激光锡球焊锡机——半导体行业焊接（集成电路、晶圆、BGA植球等）

二氧化碳二氧化碳激光手术束锡球焊锡机是利用率微高量的二氧化碳二氧化碳激光手术束电磁对涂料参与细小区域环境内的整体加水，二氧化碳二氧化碳激光手术束应响的电能可以通过热减弱向涂料的内壁发展，将涂料熔融后进行对应熔池。它一种环保型的氩弧焊方试。二氧化碳二氧化碳激光手术束锡球焊锡机对於光电器件电子元件中厚壁涂料、细密零件及运转情况的氩弧焊，可实现目标目标碰焊、连接焊、叠焊、密封胶焊等，深宽比低，焊接工艺件长宽比小，热应响区小、发生形变小，氩弧焊访问更快，焊接工艺件平整度好、外观，焊后不须处里或只需简简单单处里，焊接工艺件安全性能高，无通气孔，可精确性调节，聚焦点光点小，定位手机精准度就越高，易实现目标目标智能工业化。

一体化三极管电弧焊接

晶圆引线氩弧焊(温度表调节器器、磁调节器器、直流电调节器器)